История сокетов: Хронология сокетов Intel · GINW.ru - Санкт-Петербургское государственное бюджетное учреждение социального обслуживания населения

Содержание

Хронология сокетов Intel · GINW.ru

1998	1999	2000	2002	2004	2006	2008	2009
2010	2011Q1	2011Q2	2012	2013	2014	2015	2016
2017	2020	2021	2022	—	—	—	—

1998 год

Socket 8 — процессорный разъём, применявшийся исключительно для процессоров Pentium Pro и Pentium II OverDrive.

По мере увеличения внутренних частот процессоров и наращивания объёма кэша 2-го уровня возникла проблема внедрения данного кеша в процессор. Эта проблема была решена достаточно быстро. Вскоре после появления процессора Pentium 75 появился процессор нового поколения — Pentium Pro. Данный процессор содержал в себе сразу два кристалла — процессора и кеша, соединённые между собой специальной шиной.

Из-за такой конструкции процессор получился прямоугольной формы. Аналогичной формой обладал и разъём Socket 8 для него. Из-за ряда недоработок и высокой стоимости Pentium Pro данное направление широкого распространения не получило даже в высокопроизводительных компьютерах. Новые технологии, такие как MMX, в Pentium Pro внедрены не были. На смену Pentium Pro и Socket 8 пришли Pentium II и Slot 1.

В 1998 году был выпущен процессор Pentium II OverDrive — самый мощный официально выпущенный процессор для этого разъёма. Позднее фирма PowerLeap произвела процессорный переходник PL-PRO/II Socket 8 → Socket 370, что позволило модернизировать компьютеры установкой Celeron Mendocino или Coppermine-128. Pentium II и Celeron принесли поддержку технологии MMX в платформу на основе сокета 8, а процессор на ядре Coppermine-128 и технологию SSE.

1999 год

Интерфейс Socket 370 был представлен компанией Intel 4 января 1999 года вместе с первыми процессорами Celeron в корпусе PPGA, для которых он и предназначался. Позднее Socket 370 пришёл на смену интерфейсу Slot 1 и в процессорах Intel Pentium III.

С развитием технологии производства микропроцессоров появилась возможность интегрировать кэш-память второго уровня непосредственно в кристалл процессора без значительного увеличения стоимости производства. Недорогие процессоры Celeron при переходе на ядро Mendocino в 1998 году получили 128 Кб интегрированной кэш-памяти второго уровня. При этом отпала необходимость использования процессорной платы, которая теперь лишь увеличивала стоимость производства процессоров Celeron. С целью снижения стоимости производства и укрепления позиций компании Intel на рынке недорогих процессоров в начале 1998 года были представлены процессоры Celeron в корпусе PPGA и разъём Socket 370, для установки в который они предназначались.

Socket 370 представляет собой гнездовой разъём с нулевым усилием установки (ZIF) с 370 контактами. Контактные отверстия расположены в шахматном порядке с шагом 2,54 мм между отверстиями, расположенными в одном ряду и расстоянием между рядами 1,252 мм. Ряды нумеруются цифрами от 1 до 37 и буквенными индексами от A до AN (из нумерации исключены буквы I и O). Для предотвращения неправильной установки процессора, в первом ряду отсутствуют два отверстия — A1 и AN1.

Разъём Socket 370 использовался следующими процессорами: Intel Celeron (Mendocino, Coppermine, Tualatin) и Pentium III (Coppermine, Tualatin), а также VIA Cyrix III и C3.

2000 год

Интерфейс Socket 423 был представлен компанией Intel в ноябре 2000 года вместе с первыми процессорами Pentium 4 в корпусе OLGA, напаянном на PGA, для которых он предназначался.

Вследствие конструкционных особенностей производство процессоров с тактовой частотой более 2 ГГц при таком типе корпуса было невозможно и в августе 2001 года Intel отказался от разъёма этого типа. На этом сокете оттачивали новые технологии, которые в дальнейшем перешли на Socket 478. Специально для этого сокета придумали новый тип памяти — RDRAM. Новый тип памяти обладал высокими скоростями. Но был очень горячим, не смотря на радиаторы. Также Socket 423 использовал разъём AGP.

Существовали переходники, позволявшие использовать процессоры с разъёмом Socket 478 в материнских платах с Socket 423.

2002 год

Socket 478 или mPGA478B — процессорный разъём, предназначенный для установки процессоров Intel Pentium 4 и Celeron. Пришёл на смену Socket 423 весной 2002 года.

Socket 478 использовали для всех процессоров с ядром Northwood (Pentium 4, Celeron), большинства Prescott (Pentium 4, Celeron D) и некоторых Willamette (Pentium 4, Celeron). Использовал DDR1 SDRAM. С запуском LGA 775 в 2004 году, производство Socket 478 было остановлено.

2004 год

LGA 775 (Socket T) — разъём для установки процессоров в материнскую плату, разработанный корпорацией Intel, выпущенный в 2004 году.

Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов. Данный разъём использует менее эффективную, чем у AMD, шину, но в отличие от шины AMD Athlon она масштабируема. К тому же процессоры Pentium 4, Celeron, Pentium Dual-Core и Core 2 Duo не содержат в себе контроллера памяти. Это позволило Intel использовать в новых процессорах старую шину с более высокой частотой. Однако эффективность использования памяти и кэша (при прочих равных условиях) немного ниже, чем у процессоров AMD.

При переходе на новую память FB-DIMM Intel планировала отказаться или существенно доработать данный разъём. Однако высокое энергопотребление данной памяти заставило пересмотреть решение в пользу DDR3 и дальнейшего развития данного направления.

Расположение монтажных отверстий для систем охлаждения (квадрат со сторонами 72 мм) делает невозможными применение радиаторов для Socket T в системах на основе более поздних платформ Intel (LGA1150/1151/1155/1156).

2006 год

LGA 771 (Socket J) — процессорный разъём на материнских платах для серверов и рабочих станций. Предназначен для установки процессоров Intel Xeon серий 5000, 5200, 5300, 5400 и Intel Core 2 Extreme QX9775.

Полный размер: 58 мм на 60,84 мм. Сокет имеет всего 771 контакт, диаметром 57,0 мм и шагом между контактами 1,09 мм по горизонтали и 1,17 мм по вертикали. Контакты выполнены из высокопрочного медного сплава.

Существует две версии сокета, отличающиеся материалом, из которого состоят контакты припоя (solder balls) соединяющие сокет с текстолитом материнской платы:

LGA771 — контакты выполнены из эвтектического сплава — Sn 63 %(± 0,5 %) и Pb 37 %.
LF-LGA771 — контакты выполнены из сплава без содержания свинца — Sn, Ag 3,0 % и Cu 0,5 %.

2008 год

LGA 1366 (Socket B) — процессорный разъём для процессоров фирмы Intel, преемник LGA775 для высокопроизводительных настольных систем и разъёма LGA771 для серверов. Выпущен 17 ноября 2008 года.

Выполнен по технологии Land Grid Array (LGA). Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, имеющий контактные площадки.

Увеличение количества контактных площадок связано с переносом контроллера памяти непосредственно на кристалл процессора и использованием нового протокола QuickPath Interconnect вместо ранее использовавшегося Quad-Pumped Bus.

Поддерживает работу с обновлённым модулем стабилизатора напряжения — VRM 11.1, который поддерживает ряд новых функций, таких как Power on Configuration (POC), Market Segment Identification (MSID) и Power State Indicator Input (PSI#). Функции VID_Select, VR-Fan и VR10 VID из арсенала VRM 11.1 удалены.

В настоящее время не поддерживается, в конце 2011 года ему на смену пришёл Socket R (LGA 2011).

Серверные процессоры Intel Xeon для данного сокета поддерживают работу в двухсокетных конфигурациях. Помимо этого у них есть большой разгонный потенциал.

2009 год

LGA 1156 (Socket H) — преемник процессорного разъёма LGA 775 для настольных систем и процессорного разъёма LGA 771 для серверов среднего и начального уровня от Intel. Является альтернативой более дорогой платформе на основе чипсета X58 и сокета LGA 1366 .

Выполнен по технологии LGA (англ. Land Grid Array). Представляет собой разъём для установки центрального процессора, с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, имеющий контактные площадки.

Intel прекратила производство и поддержку процессоров с разъёмом LGA 1156 в 2012 году.

2010 год

LGA 1567 (Socket LS) — разъём центрального процессора, разработанный компанией Intel для 4-, 6-, 8-, 10-ядерных серверных процессоров Xeon MP серий 6500, 7500, 8800. LS был представлен 30 марта 2010 г вместе с LGA 1155, LGA 1156.

Был заменен на Socket LGA2011 в 2011 году.

Первый квартал 2011 года

LGA 1155 (Socket h3) — процессорный разъём для процессоров Intel, использующих микроархитектуру Sandy Bridge (Sandy Bridge и последующий Ivy Bridge). Анонсирован 3 января 2011 года.

Выполнен по технологии LGA (Land Grid Array) и представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов.

Socket h3 разработан в качестве замены Socket H (LGA 1156). Несмотря на схожую конструкцию, процессоры LGA 1155 и LGA 1156 несовместимы друг с другом и у них разные расположения пазов.

Системы охлаждения с креплением для LGA 1156 совместимы с LGA 1155 новых процессоров, что позволило не покупать новую систему охлаждения.

Второй квартал 2011 года

LGA 2011 (Socket R) — разъём для процессоров Intel. Является преемником разъёма LGA 1366 (Socket B) в высокопроизводительных настольных системах. Имеет 2011 подпружиненных контактов, которые соприкасаются с контактными площадками на нижней части процессора. Выполнен по технологии LGA.

LGA 2011 использует шину QPI, чтобы соединиться с дополнительным процессором в двухпроцессорных системах или с дополнительными чипсетами. Процессор выполняет функции северного моста, такие как контроллер памяти, контроллер шины PCI-E, DMI, FDI и др. Процессоры LGA 2011 поддерживают четырёхканальный режим работы оперативной памяти DDR3-1600 и 40 линий PCIe 3.0. Как и его предшественник, LGA 1366, не предусматриваются для интегрированной графики. Процессоры серии Extreme Edition содержат шесть ядер с 15 МБ общей кэш-памяти. Материнские платы на базе процессорного разъёма LGA 2011 имеют 4 или 8 разъёмов DIMM, что позволяет обеспечивать максимальную поддержку 32 ГБ, 64 ГБ или 128 ГБ оперативной памяти. Серверные материнские платы (например, сервер IBM System x3550) с этим сокетом имеют до 24 разъёмов DIMM (768 ГБ ОЗУ).

LGA 2011 был представлен вместе с Sandy Bridge-EX 14 ноября 2011 года.

LGA 2011 также совместим с процессорами Ivy Bridge-E.

2012 год

LGA 1356 (Socket B2) — процессорный разъем, совместимый с процессорами Intel Sandy Bridge. Выполнен по технологии LGA. Представлен в 2012 году для сегмента двухпроцессорных серверов. Поддерживает 3 канала памяти DDR3.

LGA 1356 разработан в качестве замены LGA 1366 (Socket B). Представляет собой разъём с 1356 подпружиненными контактами. Процессоры LGA 1356 и LGA 1366 не совместимы друг с другом, так как у них разные расположения пазов.

Главное различие между LGA 2011 и LGA 1356 — наличие двух шин QPI на LGA 2011. LGA 1356 также располагает лишь одной шиной QPI. Другое заметное различие — наличие двух дополнительных линий PCI-E 3.0 на LGA 2011, а также поддержка им четвертого канала DDR3.

2013 год

LGA 1150 (Socket h4) — процессорный разъем для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и его преемника Broadwell, выпущенный в 2013 году.

LGA 1150 разработан в качестве замены LGA 1155 (Socket h3). В свою очередь, LGA 1150 в 2015 году был заменён на LGA 1151 — разъём для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектур Skylake и Kaby Lake.

Socket h4 выполнен по технологии LGA (Land Grid Array). Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор.

Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах 1150/1151/1155/1156 полностью идентичны, что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов.

2014 год

LGA2011-3 (второе название — Socket R3) — разъём, используемый для подключения к материнской плате процессоров микроархитектуры Haswell-E/EP и Broadwell-E/EP.

Предназначен для высокопроизводительных настольных систем, рабочих станций и серверов. Сокет выпущен в 2014 году на смену сокету LGA2011. Позже, в 2017 году, ему на смену вышел сокет LGA2066.

Количество контактов в LGA2011-3 осталось таким же, как у LGA2011 (их 2011). Однако, эти разъемы не совместимы (нельзя использовать одни и те же процессоры). В то же время, отверстия для крепления системы охлаждения у LGA2011-3, LGA2011 и LGA2066 расположены одинаково (можно использовать одни и те же кулеры).

Как уже видно из названия, сокет LGA2011-3 выполнен в LGA-формате, то есть, внутри него расположены подпружиненные ножки, к которым своими контактными площадками прижимается процессор.

Устанавливаемые в него процессоры не имеют встроенной графики, включают контроллер памяти (4 канала DDR4) и контроллер PCIe (до 40 каналов PCI Express 3.0). Большинство из них поддерживают многопоточность (Hyper-Threading).

Для настольных систем с сокетом LGA2011-3 предназначены материнские платы на базе чипсета Intel X99. В серверных материнских платах с этим сокетом используется чипсет Intel C612.

2015 год

LGA 1151 (Socket h5) — разъём для процессоров компании Intel, разработанный в 2015 году в качестве замены разъёма LGA 1150.

Разъём имеет 1151 подпружиненный контакт для соприкосновения с контактными площадками процессора. Используется в компьютерах с процессорами Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake и Coffee Lake Refresh. Применяется в материнских платах на базе чипсетов Intel серий 100, 200, 300 и чипсетов Intel C236 и С232.

Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах LGA 1150/1151/1155/1156/1200 полностью идентичны (четыре отверстия, находящиеся в углах квадрата со стороной в 75 мм), что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов.

2016 год

LGA 3647 (Socket P) — это разъём для процессоров компании Intel. Разъём имеет 3647 подпружиненных контактов для соприкосновения с контактными площадками процессора. Для крепления процессора вместо обычного держателя с захватом и рычага используются направляющие и винты.

Применяется с процессорами Xeon Phi «Knights Landing», Xeon Phi «Knights Mill» и Skylake-EX/SP.

Разъём поддерживает: 6-канальный контроллер памяти, энергонезависимую память 3D XPoint, шину Intel Ultra Path Interconnect (UPI), в качестве замены QPI. Некоторые процессоры для этого разъема могут иметь также внутренний коннектор коммуникационной сети Omni-Path с пропускной способностью 100 Гбит/с.

2017 год

LGA 2066 (Socket R4) — разъём для процессоров компании Intel, поддерживающий процессоры архитектуры Skylake-X и Kaby Lake-X без интегрированного графического ядра.

Разработан в качестве замены разъёма LGA 2011/2011-3 (Socket R/R3) для высокопроизводительных настольных ПК на платформе Basin Falls (набор системной логики X299) и однопроцессорных серверов и рабочих станций (набор логики C422), в то время как LGA 3647 (Socket P) заменит LGA 2011-1/2011-3 (Socket R2/R3) в многопроцессорных серверных платформах и станциях на базе Skylake-EX (Xeon «Purley»).

2020 год

LGA 1200 — процессорный разъем для процессоров Intel микроархитектуры Comet Lake. Системы на основе LGA 1200 были выпущены во 2 квартале 2020 года.

LGA 1200 разработан в качестве замены разъёма LGA 1151 (Socket h5). Разъём имеет 1200 подпружиненных контактов для соприкосновения с контактными площадками процессора. Он использует модифицированную конструкцию LGA 1151, с 49 дополнительными выводами, улучшая подачу питания и предлагая поддержку будущих функций ввода-вывода, например, PCI Express 4.0. Ключ сокета был перемещён в левую часть (ранее он был справа), что делает процессоры Comet Lake механически несовместимыми с предыдущими чипами. Размеры (37,5 x 37,5 мм), монтажные отверстия для системы охлаждения (75 x 75 мм) и порядок монтажа остались прежними.

2021 год

LGA 1700 — разработан в качестве замены LGA 1200. Разъём имеет 1700 подпружиненных контактов для соприкосновения с контактными площадками процессора.

Новый сокет поддерживает процессоры с микроархитектурой Alder Lake, в которых реализована технология гетерогенных вычислений «Intel Hybrid Technology», объединяющая на одном кристалле производительные и энергоэффективные ядра. Процессоры Alder Lake-S для данного сокета имеют размер 37,5×45 мм, а расстояние между монтажными отверстиями радиатора для процессорного разъёма увеличились с 75 до 78 мм, что означает несовместимость с креплениями систем охлаждения LGA 1150/1151/1155/1156/1200. Также немного уменьшились расстояние между теплораспределительной крышкой процессора и опорной пластиной системы охлаждения.

2022 год

…

Информация о сокетах AMD и Intel

Сокет (CPU socket) – разъем центрального процессора в материнской плате предназначенный для установки в него процессора.

Содержимое

История
Типы сокетов
Различия
Как выбрать сокет

Изначально на материнских платах не было сокетов для процессоров, а производители просто припаивали процессоры в платы. Из-за этого модернизация компьютеров была либо безумно дорогой либо невозможной. Со временем компании поняли что им не выгодно припаивание процессоров и таким образом появились сокеты. Если говорить проще то – Использование разъёма вместо припаивания процессора на материнской плате упрощает замену процессора для проведения модернизации или ремонта компьютера, а также значительно снижает стоимость материнской платы. Именно поэтому они и были созданы.

Различия сокетов

В настоящее время есть множество типов сокетов, но они делятся на две категории это AMD и Intel.

Ключевым различием между данными двумя категориями следующее – у AMD ножки находятся на процессоре, а у Intel нет.

Также очень важным аспектом является то что при обновлении процессоров Intel чаще всего приходится менять и материнскую плату т.к. Старые материнские платы могут не подходить для новых процессоров, в то время как у AMD есть отличная адаптация новых процессоров под более старые матери. (Но и здесь есть свои нюансы о которых читайте ниже. )

Из других отличий это конечно же цена материнских плат (У Intel как правило цена выше).

Типы сокетов

Как ранее говорилось сокеты относятся к двум категориям – AMD и Intel, но типов сокетов есть большое множеств. Ниже будет приведен список, но в него будут входить только сокеты начиная от 2008 года(Брать более старые сокеты нет смысла).

Сокеты AMD

Сокеты для АМД обновляются не так часто благодаря чему обновить систему достаточно просто. Не забудьте проверить поддерживает ли ваша материнская плата процессор, который собираетесь купить. (Делать это стоит на официальном сайте)

AM3 – Сокет вышедший в 2009 году, который позднее будет усовершенствован до AM3+ Разработано с идеей о сборке недорогих или высокопроизводительных систем, поддерживает формат памяти DDR3. Все процессоры, выпущенные для сокета AM3, полностью совместимы с разъемом AM3+
АМ3+ – Вышел в 2011 году и предназначен для для серверов или же дорогостоящих и высокопроизводительных компьютеров. Архитектурно процессоры для сокета АМ3+ подходят под сокет АМ3 но не поддерживаются материнскими платами.

АМ4 – Вышел в 2016 году предназначен для процессоров, основанных на архитектуре ZEN, ZEN+ и ZEN2. Заявлена поддержка оперативной памяти стандарта DDR4.
АМ5(LGA 1718) – Вышел в 2022 году, предназначен для замены АМ4, предназначен для процессоров Ryzen 7000. На процессорах более нет ножек, теперь сокет выглядит как для процессоров Intel.

Также есть другие виды сокетов предназначенные для – Рабочих станций, Офисных работ, но мы здесь упомянули те которые используются именно для ПК.

Сокеты Intel

Intel сокеты обновляются очень часто, В рамках своей предпоследней серии процессоров, появилось целых три новых сокета, причем они полностью несовместимы. Для кого-то это хорошо, а для кого-то нет т.к мы можем наблюдать увеличение производительности для каждой серии процессоров, но плохо т.к обновление будет обходиться довольно дорого.

LGA1156 – вышел в 2009 году преемник процессорного разъёма LGA 775 для настольных систем и процессорного разъёма LGA 771 для серверов среднего и начального уровня от Intel.
LGA1155 – Вышел в 2011 году процессорный разъём для процессоров Intel, использующих микроархитектуру Sandy Bridge. Sandy Bridge официально поддерживают память до DDR3-1333, однако на практике успешно работали с памятью при скорости до DDR3-2133.
LGA1150 – Вышел в 2013 году. LGA 1150 разработан в качестве замены LGA 1155 (Socket h3). процессорный разъем для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и его преемника Broadwell. Поддерживался до конца 2014 года. Поддерживает память DDR3
LGA 1151 – Выпущен в 2015 году разъём для процессоров компании Intel в качестве замены разъёма LGA 1150. Поддерживает память DDR3 а также DDR4 в некоторых материнских платах. Однако одновременно не может поддерживать оба типа памяти, поэтому можно подключить или только DDR3 или DDR4.
LGA 1200 – процессорный разъем вышедший в 2020 году для процессоров Intel семейств Comet Lake и Rocket Lake. LGA 1200 разработан в качестве замены разъёма LGA 1151 (Socket h5) Поддерживает память только DDR4.
LGA 1700 – процессорный разъем вышедший в 2021 году для процессоров 12 и 13 поколения Intel. Поддерживаемая память DDR5 Новый сокет поддерживает процессоры с микроархитектурой Alder Lake.

Как выбрать сокет?

Выбор сокета на самом деле достаточно простое дело. Для этого вам потребуется ответить на следующие вопросы:

Вы собираетесь собрать компьютер для офиса, съемки видео или же сервер?

Какие слоты PCI-E вам требуются?
Какой тип оперативной памяти будет использован?
На сколько часто вы собираетесь обновляться?

Первый ответ
Если ваш ответ для офиса то вам подойдут и старые сокеты типа АМ3+ или LGA1155.
Если же вы собираете игровой пк либо для съемки видео выбирайте чипсет АМ4 – АМ5 или же LGA 1151 – LGA 1200
Если вы собираете сервер то используйте сокеты как для игрового ПК чтобы обеспечить более стабильную работу.
Второй ответ
Если вас интересуют слоты PCI-E 3.0 То используйте сокеты АМ3+ или LGA1155.

Если слоты должны быть более новые то АМ4 – АМ5 или же LGA 1151 – LGA 1200
Третий ответ
Для памяти типа DDR3 следует использовать сокеты АМ3 – АМ3+ или LGA1155.
Для DDR4 используйте сокеты АМ4 или LGA 1151 – LGA 1200
Для DDR5 следует использовать сокеты АМ5 или LGA 1700
Четвертый ответ
Если вы собираетесь часто обновлять систему, но не хотите тратить много денег то следует использовать сокеты АМД
Если вы собираетесь обновляться редко и вам важна производительность то используйте сокеты Intel

Заключение

В сегодняшней статье вы получили информацию о сокетах, их типах и видах. Вы узнали на какие два вида они делятся и что именно следует учитывать при их выборе. В будущем мы разберем видеокарты, процессоры и другое.

Краткая история Socket

До появления головок гаечные ключи были основным инструментом, используемым для закручивания крепежных изделий, таких как гайки и болты.

Поскольку головки можно было менять, это означало, что набор головок с токарным инструментом занимал меньше места, чем набор гаечных ключей, что привело к увеличению популярности головок. Точная дата изобретения сокета неизвестна.

Розетки использовались веками. Ранние гнезда, как правило, были гнездовыми отвертками (см. Что касается головок, бит отверток и крепежных изделий, гнездо – это часть, в которую вставляется гнездо. Например, при затягивании гайки или болта с помощью шестигранного гнезда головка болта или гайка – это головка болта или гайка. штыревая часть, которая находится в гнездовой головке, позволяя поворачивать гайку/болт, затягивая или ослабляя их).

Хотя многие торцевые головки в наши дни имеют шестигранную форму для размещения большого количества крепежных деталей шестиугольной формы, они традиционно разрабатывались с учетом вставок (когда речь идет о головках, битах для отверток или крепежных деталях, вилка — это та часть, которая вставляется в соответствующую охватывающую часть.

Например, торцевая отвертка торцевой насадки — это охватываемая часть, которая вставляется в охватывающую головку крепежной детали, чтобы повернуть/вбить ее в заготовку.) только квадратные головки крепежных деталей, так как их было легче изготовить, чем шестигранные, из-за методов изготовления напильником в то время.

Головки либо предназначены для гаечных ключей без храповика, таких как поворотные гаечные ключи, либо подходят для них. Распространенными ранними формами розеток были ключи средневековья, используемые для завода часов.

Первый ключ с трещоткой для использования со сменными головками был изобретен Дж.Дж. Ричардсоном в 1863 году. Первая иллюстрация этой трещотки появилась в выпуске журнала Scientific American за 1864 год и показывает два сменных квадратных гнезда разных размеров.

С появлением фрезерования, формовки, протяжки, ковки и других современных производственных технологий, последовавших за промышленной революцией в конце 19-го века, другие формы, такие как шестигранные головки, стало так же легко изготавливать, как и квадратные.

Торцевые головки с шестигранной головкой стали более популярными, чем с квадратными, потому что они позволяли затягивать или ослаблять крепеж меньшими движениями гаечного ключа. В более ограниченных пространствах, где предметы могут ограничивать поворот ключа, это было большим преимуществом.

Трещотки также уменьшают эту проблему. Совместное использование торцевых головок и храповиков теперь стало настолько распространенным явлением, что многие люди больше не считают торцевой ключ без храповика торцевым ключом, а вместо этого называют его гаечным ключом.

В 20-м веке стали доступны механические ключи для использования с головками. Обычно они электрические или работают от сжатого воздуха, хотя гидравлические храповики также используются в тяжелой промышленности, когда требуется очень высокий крутящий момент. Некоторые электрические гайковерты также могут работать как ударные гайковерты для использования с ударными головками.

См. Какие токарные инструменты можно использовать с головками? Чтобы получить больше информации.
Наряду с головками, разработанными специально для использования с токарными инструментами с электроприводом, другие недавние разработки головок включают в себя широкий спектр конструкций головок с головками, чтобы соответствовать постоянно увеличивающимся конструкциям головок крепежных изделий.
Примерами этих последних конструкций головок являются головки E Torx и шлицевые головки.

Дополнительные сведения см. в разделе Какие существуют типы сокетов?

Сегодня в скуке: С каждым днем становится все больше доказательств того, что наши компьютеры становятся все менее пригодными для обновления, с большим количеством припаянных, приклеенных и привинченных элементов, чем когда-либо. Частично это является побочным эффектом того, что наши компьютеры становятся меньше, но частично это также является прямым результатом компаний, которые делают наши вычислительные устройства более защищенными от того, кто может открыть машину. Одна компания, чье название рифмуется со словом «вытягивание карты», даже заработала репутацию за удаление некогда распространенных вариантов обновления, таких как ОЗУ и хранилище. Кому вообще нужен SSD на 512 ГБ? Имея это в виду, я хотел бы построить сегодняшний Tedium вокруг сокета процессора, важной части сборки компьютера с нуля. Убедитесь, что все булавки выровнены. — Ernie @ Tedium
Новости без мотивов. 1440 — это ежедневный информационный бюллетень, помогающий более чем 2 миллионам американцев быть в курсе — это новости без мотивов, отредактированные так, чтобы быть максимально объективными. Команда 1440 просматривает более 100+ источников, поэтому вам не нужно этого делать. Культура, наука, спорт, политика, бизнес и все, что между ними, — в пятиминутном чтении каждое утро, совершенно бесплатно. Подпишитесь здесь.
«Двойной ряд немного больше, чем военно-аэрокосмические упаковки. Также с ним намного проще работать. (Вставьте его вручную или с помощью машины.) Его выводы имеют допуски на размеры, чтобы соответствовать отверстиям, просверленным в соответствии с коммерческими стандартами. Используйте стандартные печатные платы. Потоком припой. На самом деле обращайтесь с ним так же, как с любым дискретным компонентом».
— Отрывок из рекламы 1965 года для двойной линейной упаковки, формата для установки интегральных схем, который Fairchild Semiconductor изобрел годом ранее. Формат чипа, быстро завоевавший популярность в отрасли, по существу подключался к печатной плате с помощью двух рядов соединительных контактов. (Это тип компоновки чипа, о котором может подумать средний человек, когда вы используете термин «микрочип». ) Формат упаковки, который стал менее распространенным, поскольку компьютерная индустрия начала производить меньшие машины с более плотной вычислительной мощностью, тем не менее широко использовался на протяжении десятилетий, особенно в Motorola 68000, 64-контактном чипе, используемом во многих игровых консолях, а также в трех важных 19Компьютеры 80-х: Apple Macintosh, Commodore Amiga и Atari ST.
1. Расположение контактов часто очень специфично. Чтобы гарантировать, что микросхема не будет помещена в сокет неправильным образом, или чтобы несовместимые процессоры не были подключены к сокетам, массив контактов (PGA) часто настраивается почти — но не совсем — симметрично. Это можно увидеть в одном из первых сокетов ЦП, в котором использовалась решетка контактов, Intel Socket 1, который восходит ко временам 486. Тип сокета имеет три идеально квадратных ряда контактов с каждой стороны, минус один дополнительный контакт. в нижнем левом углу, обеспечивая идеальное выравнивание. PGA была инициирована Intel, но до сих пор активно используется AMD.
2. Вы часто не ставите фишки на место. Вы знаете, как, когда вы вставляете картридж NES в консоль, вы должны надавить, чтобы полностью вставить его, но не слишком сильно, чтобы не погнуть штифты внутри? (Но вы все равно сгибаете их, потому что вы были слишком агрессивны?) Многие адаптеры со сменными чипами работают так, используя так называемое гнездо с нулевой силой вставки, чтобы удерживать вещи на месте. С гнездом для чипа ZIF вы в основном выравниваете его и во многих случаях используете что-то, чтобы закрепить его на месте, например, металлический стержень. Этот подход был использован с целью облегчить конечным пользователям замену процессоров без особых хлопот.
3. У некоторых процессоров контакты торчат сбоку. За прошедшие годы было создано множество различных компоновок микросхем, некоторые из которых более эффективны с точки зрения количества соединений, чем другие. Одним из методов, широко использовавшихся в начале 90-х для многих чипов, является квадратный плоский корпус (QFP), который прикрепляется к кусочку кремния с помощью десятков или даже сотен маленьких штифтов, выступающих в обе стороны. Эта технология, которую можно припаять к плате вручную, в конечном итоге потеряла популярность для процессоров высшего уровня, отчасти потому, что новые технологии более эффективно использовали пространство, но вы все еще можете найти примеры, такие как этот очень недорогой чип ARM.
4. Известно, что крупные производители микросхем меняют свои технологии. Когда люди думают о процессорах десять к одному, они могут думать о сетке выводов, использовавшейся во многих ранних чипах Intel, но это далеко не единственный используемый метод. Например, Land Grid Array (LGA), используемый на многих современных чипах Intel и даже на некоторых последних чипах AMD, в основном переворачивает модель чипов PGA, размещая контакты на самом процессоре, а контакты на материнской плате. Это обеспечивает более высокую плотность контактов, чем у PGA, и, при необходимости, способ удерживать микросхемы на месте с помощью паяльной пасты — метод, обычно используемый в ноутбуках, где пространство является роскошью. Кстати о…
5. Многие микросхемы смартфонов удерживаются на месте крошечными шариками припоя. Очевидно, что в смартфоне или ультратонком ноутбуке не так много места для процессора в сокете, поэтому методы размещения процессоров эволюционировали. Одним из этих методов является то, что называется массивом шариковой сетки, который включает точное размещение шариков припоя по схеме, не отличающейся от той, которая используется в массиве штыревой сетки или массиве контактной сетки. Зачем паять? Во-первых, он занимает меньше места, чем механизм, позволяющий легко снимать устройство; с другой стороны, он более эффективен, поскольку весь чип может удерживаться шариками припоя, что позволяет уменьшить размеры компонентов, таких как твердотельные накопители. Обратной стороной для потребителей, конечно же, является то, что это делает устройства гораздо менее пригодными для модернизации, потому что это требует уровня точности, с которым машина может легко справиться с большинством людей, и отпаять чип гораздо сложнее, чем припаять. один в, до такой степени, что вам лучше купить новый телефон, чем пытаться самостоятельно. И, конечно же, иногда что-то выходит из строя, что приводит к таким вещам, как печально известная «сенсорная болезнь» iPhone 6.
«Сегодня очень значительная часть бизнеса ПК стала бизнесом замены — продажа ПК второго, третьего или четвертого поколения людям и компаниям, уже играющим. И в течение последних двух лет модным словом была возможность модернизации».

— A 1992 PC Magazine часть о новой горячей тенденции в персональных компьютерах — возможности модернизации. Конечно, компьютеры могли справляться с обновлениями до этого, но, похоже, в это время были предприняты реальные усилия по созданию компьютеров с возможностью обновления, особенно в отношении ЦП, шаг, который позже уступил место росту популярности компьютеров, сделанных своими руками. строит. Но по мере того, как наши технологии развивались и становились меньше, для этой некогда популярной идеи просто оставалось меньше места.
Процессор Intel Pentium II со слотом на тележке. (James O’Gorman/Flickr)
В то время Intel продавала процессоры, похожие на картриджи Sega Genesis
Fairchild Semiconductor, хотя никогда не была самой известной технологической компанией, отличалась сильным влиянием на то, как компьютер отрасль продвигалась вперед двумя способами: во-первых, выпускники ее компании отвечали за запуск некоторых из самых фундаментальных компаний Силиконовой долины; и, во-вторых, Fairchild также разработала технологию чипов, которая стала определяющей как для индустрии ПК, так и для индустрии видеоигр.

Конечно, можно провести черту между двойной линейной упаковкой и многими форматами вставки выводов Intel на основе сокетов на своих процессорах. Но компания, разработав Fairchild Channel F, также придумала первую практическую игровую консоль на основе картриджа, конструкция которой основывалась на размещении печатной платы внутри краевого разъема. Этот подход к граничным соединителям, конечно, также нашел применение в различных вычислительных средах, в том числе с портами расширения во многих настольных вычислительных устройствах. Современный слот PCI Express, используемый для подключения видеокарт к настольным компьютерам, работает почти так же.

И, что примечательно, слот в виде картриджа также получил распространение как способ, с помощью которого многие настольные компьютеры конца 90-х годов взаимодействовали со своим процессором. Это была идея, использованная Intel для процессоров Pentium II и Pentium III, и она была представлена в двух вариантах — 242-контактном слоте 1 и 330-контактном слоте 2, причем последний использовался в более дорогих чипах Xeon с большая пропускная способность, доступная для его кэш-памяти 2-го уровня.
Эти слоты были разработаны для работы только в одном направлении и должны были помочь Intel обойти проблему, с которой она столкнулась при последовательном объединении своего процессора с кешем в своей технологии Socket 8.
(В какой-то степени этот подход имеет смысл; 8-битные и 16-битные игровые консоли, как известно, расширили возможности базовой консоли в некоторых играх, добавив новые чипы непосредственно в картридж, что наиболее заметно в Super FX. чип.)
Слот Intel 1, только что ожидающий вертикального процессора на дочерней плате. (Rainer Knäpper/Free Art License)
Решение перейти от давно используемого сокета к слоту было отчасти вызвано техническими потребностями, но некоторые задавались вопросом, не сыграли ли свою роль и проблемы с конкуренцией. Некоторые указывали на тот факт, что Socket 7, ранее использовавшаяся схема установки ЦП, была открытым стандартом, а Slot 1 и Slot 2 были проприетарными.
«Разумно предположить, что новая упаковка для Pentium II была [разработана] для исключения конкурентов», — сказал в 1998 году в Los Angeles Times главный редактор PC World Фил Леммонс.
Этот фактор, среди многих, привело к расследованию Федеральной торговой комиссии, поскольку опасения, что Intel пытается вытеснить AMD и Cyrix, среди других конкурентов, были серьезной проблемой в отрасли.
Однако отказ Intel от Socket 7 имел неприятные последствия, по крайней мере частично, из-за двух проблем: во-первых, компании-производители чипов, которые полагались на Socket 7, не прекратили инновации, используя старый формат чипов, что позволило им выйти на новый уровень. с дизайном, который был быстрее, чем процессоры Pentium, создавая конкурентоспособный нижний уровень на рынке, а также путь обновления для владельцев старых процессоров Pentium, что оказалось полезным, поскольку собственные недорогие процессоры Intel Celeron не смогли предложить товары . В частности, это дало AMD некоторую передышку, поскольку она изо всех сил пыталась не отставать от своего высококлассного конкурента.
Процессор AMD Athlon первого поколения без корпуса. (Fritzchens Fritz/Flickr)
Усилия Intel по получению конкурентного преимущества над AMD в конечном итоге сделают AMD более сильной компанией, поскольку она тоже заняла этот слот, по крайней мере, на какое-то время. В 1999 году AMD выпустила собственную линейку процессоров под названием Athlon, в которой использовался собственный проприетарный слот под названием Slot A. Хотя он не был электрически идентичен собственному слоту Intel 1, у него было много физических сходств, в том числе тот же номер. контактов и очень похожий дизайн. Чтобы люди случайно не вставили Pentium II в слот и не поджарили свою материнскую плату, разъем был перевернут назад. Идея была умной — производители компьютеров, уже использующие краевой разъем с 242 контактами, могли использовать тот же разъем, но на процессоре AMD.
Это был несколько сбивающий с толку шаг, учитывая, что AMD изначально боролась против слотов изо всех сил. Но это дало компании путь вперед в качестве производителя процессоров за пределами прямой тени Intel, и вскоре она начала создавать свои собственные сокеты — наряду с линиями процессоров, которые выделялись сами по себе, вдали от их длительного конфликта с Intel.
«Несмотря на пинки и крики, когда Intel представила свой собственный слот 1, AMD в конечном итоге изменила ситуацию и создала собственную версию слота», Максимум ПК , указанный в руководстве 2000 года по процессорным сокетам. “Почему? Поскольку AMD знала, что для увеличения тактовых частот, использования множества универсальных SRA и сохранения надежности своей упаковки, ей необходимо было перейти на систему со слотами. Со слотом A AMD достигла этих целей».
Журнал отметил, что со слотовыми процессорами действительно возникали проблемы, что, вероятно, имеет смысл, если вы когда-либо неправильно вставляли картридж Sega Genesis в консоль. «Слишком часто системы с разъемом 1 не загружались из-за того, что процессор выскакивал во время транспортировки», — отмечает журнал. Но другая проблема была более фундаментальной: барабанная дробь технологий делала основной причиной существования слота желание объединить процессор и кэш на одной кремниевой пластине, ставшей ненужной благодаря добавлению кэша L2 непосредственно в процессор. умереть, что позволило его Socket 370 заменить его во время жизни Pentium III.
Хотя слот для процессора прожил всего несколько коротких лет, у него была небольшая загробная жизнь благодаря вторичному устройству под названием «Slotket», которое, по сути, представляло собой конвертер вторичного рынка, в который помещался контейнер для чипов Socket 370, чтобы вставляться в него. дочерняя плата, которая помещается в слот 1.
Удачи в поиске такой сегодня, но, тем не менее, она подчеркивает кое-что полезное в этих слотах и разъемах — всегда был путь обновления, даже если это было запутанно.
Странно подумать, четверть века назад наши процессоры выглядели как картриджи для видеоигр, что странным образом кажется плохим воспоминанием сегодня, в эпоху, когда компьютеры занимают все меньше и меньше места, когда многие высокоинтегрированные современные компьютеры никогда не позволили бы процессору чтобы занять где-нибудь около того много места.
Но самое замечательное в этих чипах со слотами то, что, несмотря на все их недостатки, их может снять и заменить конечный пользователь.
Наше стремление к высокоинтегрированным устройствам все меньшего размера — это, конечно, палка о двух концах. С одной стороны, переход к технологиям пайки микросхем прямо на плату стал настоящим ударом по скорости и размеру. С другой стороны, по мере того, как размеры чипов уменьшаются по мере использования новых технологий, пути обновления, которые у нас когда-то были, как в мобильных, так и в некоторых настольных версиях, становятся менее ясными.
Популярность мини-ПК, о чем свидетельствуют Intel NUC и Mac Mini, привела к тому, что люди с гораздо большей вероятностью заменят машину целиком, чем, например, будут заниматься обновлением процессора.
Я имею в виду то, что люди уже делают со смартфонами.
Такой высокий уровень интеграции означает, что нашим компьютерам нужно немного дольше работать, потому что, как только мы их купим, мы застрянем с ними на несколько лет, и как только вы их купите, они станут вашими. Даже чипы оперативной памяти не так-то просто заменить во многих моделях. Это тупик, из-за которого ранее популярная идея — возможность обновления — оказалась на полу монтажной.
Смотреть на YouTube
Более десяти лет назад ютубер Дэйв Хаккенс придумал умную концепцию, которая эффективно перенесла концепцию модульности настольных компьютеров в мир смартфонов. PhoneBloks, как он назвал это, был чрезвычайно вдохновляющим пинком под штаны для технологий в то время, когда он был объявлен, но после некоторых ошибок в виде закрытого проекта Ara Google, идея потеряла шум и импульс, поскольку казалось, что мир решил пойти совсем другим путем. Оглядываясь назад примерно четыре года назад, Хаккенс оставался оптимистом, но идея (когда она возникла) в значительной степени основывалась на идее ремонтопригодности, а не возможности модернизации.
Тем не менее, трудно не посмотреть клип и не испытать огромное чувство разочарования, что эта грандиозная идея не может удовлетворить потребности постоянно сокращающихся компонентов. Интуиция Хаккенса верна, но трудность в том, что нет денег, или, по крайней мере, не так много денег, которые можно было бы найти на обновляемые компоненты, к черту электронные отходы.
Все это говорит о том, что одна компания, работающая на рынке ноутбуков, помогает модернизаторам после выхода на рынок дать некоторую надежду. Эта компания, Framework, выпустила стратегии по замене оперативной памяти, накопителей, аккумуляторов и даже материнских плат. Компания использует чипы с шариковой решеткой, поэтому процессор не покидает плату, но вы можете вынуть его, заменить новым и даже повторно использовать старый.